フローティング・バックプレーンのアップグレード

対象製品:Fusion Pro 32 •Fusion Pro 48

このガイドは、Fusion Pro 32および48彫刻機におけるフローティングバックプレーンボードのアップグレード手順を段階的に説明します。2020年半ば以前に製造されたモデル向けに設計された本手順により、新しいバックプレーンボードの適切な取り付けと設定が保証されます。これらの指示に従うことで、古いバックプレーンを安全に取り外し、更新されたコンポーネントを取り付け、最適なパフォーマンスを実現するためのシステムプログラミングが可能です。

バックプレーン基板の取り外し

1. 彫刻機をオフにしてください：

   手順を開始する前に、システムを完全に電源オフにしてください。

2. 電源を切断してください：

   安全のため、彫刻機を電源から抜いてください。

3. すべての接続ケーブルを取り外してください：

   彫刻機の後部からUSBケーブル、イーサネットケーブル、ファン制御ケーブル、およびその他の接続ケーブルをすべて外してください。

4. 静電気防止対策を施す：

   静電気防止バンドを手首に巻き、金属の露出面にクリップで留めてください。

5. 制御モジュールのネジを緩める：

   シャーシに制御モジュールを固定している2本のプラスネジを外してください。

   

6. 制御モジュールを取り外す：

   ネジを握り、制御モジュールを彫刻機からまっすぐ引き抜いてください。

   

7. 右上隅のパネルを取り外す：

   パネルを固定している9本のT8トルクスネジを緩めて取り外してください。

   

8. パネルハーネスを外す：

   パネルをそっと持ち上げ、キースイッチと非常停止ボタンの電気接続を外してください。

   

9. ファントレイを取り外す:

   キャビネットにファントレイを固定している5本のプラスネジを緩めて取り外します。トレイを彫刻機から慎重に持ち上げて取り外します。

   
   

10. バックプレーンハーネスを外す:

    バックプレーン基板に接続されているすべての電気ハーネスを取り外してください。参考用に写真を撮ることを強く推奨します。

    

    注記：バックプレーン基板上の各ソケットおよびハーネスにはラベルが貼付されています。後日の正しい再接続を確実にするため、写真による参照が役立ちます。

11. バックプレーンのネジを外す:

    バックプレーン基板を固定している16本のプラスネジを緩めて取り外してください。

    

12. バックプレーン基板を取り外す:

    バックプレーン基板を彫刻機から慎重に取り外し、静電気防止処理された場所に置いてください。

    

バックプレーン基板の取り付け

1. 取付プレートを取り外す：

   彫刻機キャビネット内部で、バックプレーン取付プレートを固定している3本のアレンネジを取り外してください。

   

2. 新しいハードウェアを設置してください：

   新しいバックプレーン基板の取り付けブラケット、スペーサー、および取り付けプレートを所定の位置に配置する。

   

3. 取付プレートを固定してください：

   彫刻機キャビネット内部から3本のプラスネジを取り付けてください。

   

4. 静電気防止対策を施す：

   静電気防止バンドを手首に巻き、金属の露出面にクリップで留めてください。

5. 新しいバックプレーン基板を取り付けます：

   基板を取り付けポストに配置し、16本のプラスネジで固定してください。

   

6. すべてのハーネスを再接続してください：

   ラベルが貼られたすべての電気ハーネスを、バックプレーン基板の対応するコネクタに接続してください。

   
   

7. ファントレイを取り付ける：

   ファントレイを再配置し、5本のプラスネジで固定してください。

   
   

8. コーナーパネルを再取り付けしてください：

   キースイッチと非常停止ハーネスを再接続し、パネルを元の位置に戻します。

   

9. コーナーパネルを固定する：

   9本のT8トルクスネジを締めて、パネルを確実に固定してください。

   

10. 制御モジュールを再インストールしてください：

    制御モジュールをハウジングにスライドさせて戻し、2本のプラスネジを締めてください。

    

11. 電源を再接続してください：

    電源ケーブルを差し込み、彫刻機を起動して動作を確認してください。