バックプレーン基板交換 – フュージョンガルボ
この文書は、G100におけるバックプレーン基板の交換手順を概説する。
フローティング・バックプレーンのアップグレード
対象機種：Fusion Pro 32 •Fusion Pro 48 このガイドでは、Fusion Pro 32 および 48 彫刻機のフローティングバックプレーンボードのアップグレード手順を段階的に説明します。2020年半ば以前に製造されたモデル向けに作成されたこの手順に従うことで、新しいバックプレーンボードを正しく取り付けて設定することができます。この手順に従うことで、 (...)
SDカードとコイン型電池の交換 – Fusion Pro 32 & 48
このガイドでは、Fusion Pro 32 および 48 システムの制御モジュール内の SD カードとコイン型電池の交換方法について説明します。必ず適切な静電気対策を講じ、正しい工具と部品を使用してください。制御モジュールの取り外し 彫刻機の電源を切ります。彫刻機を電源から切り離します。接続を解除します (...)
X軸エンコーダリーダー設置 – ミニ /Helix
この記事では、Epilog Laser 彫刻機（具体的にはMini 18×12、Mini 24×12、およびHelix 24×18モデル）のX軸エンコーダ読み取りヘッドを交換するための手順を段階的に説明します。以下に概説する手順に従うことで、読み取りヘッドを正常に交換し、X軸システムが確実に機能するようになります（...）
Y軸PCB取り付け – ミニ /Helix
詳細な説明については添付ファイルをご参照ください。
バックプレーン設置 –Zing
詳細な説明については添付ファイルをご参照ください。
制御盤設置 –FiberMark
詳細な説明については添付ファイルをご参照ください。
コントローラー基板
古い制御ボードの取り外し レーザーの電源を切り、本体から電源コードを抜いてください。本体の背面からイーサネットケーブルおよびUSBケーブルをすべて外してください。静電気防止リストストラップを装着してください。制御ボードを取り扱う際は、本体の損傷を防ぐため、常に静電気防止リストストラップを着用してください（...）