Eine der häufigsten Fragen, die uns bei Epilog gestellt wird, lautet: „Können Ihre Laser Leiterplatten bearbeiten?“ Die Antwort ist vielschichtig, und je nach Anwendungsfall gibt es verschiedene Möglichkeiten, Laser bei Leiterplatten einzusetzen. Hier werfen wir einen Blick auf einige Anwendungen im Bereich Leiterplatten, die für den Lasereinsatz geeignet sind, sowie auf solche, die sich nicht dafür eignen.
Leiterplatten (PCB) kommen am häufigsten in einer Vielzahl von elektronischen Geräten zum Einsatz. Sie dienen als Träger für elektronische Bauteile und verbinden diese elektrisch miteinander mithilfe von leitfähigen Bahnen, Leiterbahnen oder Signalbahnen, die aus Kupferfolie geätzt und anschließend auf ein nichtleitendes Substrat wie G10 oder FR4 laminiert werden.
Die überwiegende Mehrheit der Leiterplatten wird hergestellt, indem eine Kupferschicht auf das gesamte Substrat aufgebracht wird; anschließend wird das unerwünschte Kupfer nach dem Aufbringen einer temporären Maske (durch Ätzen) entfernt, sodass nur die gewünschten Kupferbahnen übrig bleiben.
Je nach gewünschtem Ergebnis können „ Epilog Laser “-Systeme im Bereich der Leiterplatten auf vielfältige Weise eingesetzt werden. Hier werfen wir einen Blick auf verschiedene Leiterplattenanwendungen und deren Zusammenhang mit dem Laser.
Ideale Anwendungsbereiche für Laser-Leiterplatten:
1) Abschneiden der Laschen an fertigen Leiterplatten.
Die folgenden Abbildungen zeigen einen Bogen mit bereits gefertigten Leiterplatten. Die Bediener können mithilfe eines „ Epilog Laser “-Systems die Perforationen mit Laschen um jede Leiterplatte herum ausschneiden, sodass diese leicht vom Bogen abgetrennt werden können.
Am besten geeigneter Lasertyp für diese Anwendung: Faserlaser.
Während die „ CO2 “-Systeme von Epilog die Leiterplatte nur durchschneiden, solange keine Kupferschicht vorhanden ist, schneiden unsere Faserlasersysteme (der „ FiberMark 24“ und der „ Fusion M2 -Faserlaser“) sowohl mit als auch ohne Kupferschicht.
2) Beschriftung von Grafiken/Text auf vorgefertigten Leiterplatten.
Wenn Sie eine Leiterplatte mit einem Barcode, einem Logo oder einer Seriennummer kennzeichnen möchten, ist dies mit unseren Lasersystemen ebenfalls möglich.
Das beste System für diese Anwendung: CO2 Laser oder Faserlaser.
Bei der Markierung direkt auf einer Leiterplatte können wir sowohl mit unseren Faser- als auch mit unseren „ CO2 “-Lasersystemen eine Markierung mit geringem Kontrast erzielen. Dies ist eine Anwendung, die wir gerne mit der Leiterplatte testen würden, die Sie in unserem Anwendungslabor verwenden werden, um sicherzustellen, dass sie Ihren Anforderungen entspricht.
Viele Leiterplatten werden mit einer Vielzahl von Bauteilen bestückt. Die rechts abgebildete Leiterplatte enthält einen weißen Bereich aus technischem Kunststoff, der sich gut für Barcodes, QR-Codes oder, wie in diesem Fall, Data-Matrix-Codes eignet.
Dieser 2D-Data-Matrix-Code wurde mit einem „ CO2 “-Laser von Epilog bearbeitet. Unser Faserlaser konnte dieselbe weiße Schicht ebenfalls markieren, erzielte dabei jedoch keinen so starken Kontrast.
3) Ätzen durch das Leiterplattenmaterial hindurch, um die Kupferschicht freizulegen.
Die Faserlaser „FiberMark “ und „ Fusion M2 “ von Epilog sind in der Lage, Leiterplattenmaterial zu gravieren, um die darunterliegende Kupferschicht freizulegen. Da diese Schicht so dünn ist, können die Faserlaser dieses Material auch durchschneiden.
Während sich manche Leiterplattenanwendungen gut für die Laserbearbeitung eignen, sind andere besser für eine andere Technologie geeignet. Die folgenden Leiterplattenanwendungen lassen sich nicht mit dem Laser bearbeiten.
1. Freilegen von Kupfer
Der Laser, insbesondere die Systeme „ FiberMark “ und „Fusion“ FiberMark , kann das Oberflächenmaterial abtragen, um das darunterliegende Kupfer freizulegen; doch obwohl er außerordentlich präzise arbeitet, können dennoch Spuren von Leiterplattenmaterial zurückbleiben. Es kann schwierig sein, sicherzustellen, dass genau die benötigte Menge an Kupfer freigelegt wird.
2. Schneiden von Leiterplatten mit einem CO2
Da die Laser von CO2 Metall nicht direkt ätzen oder schneiden können, raten wir davon ab, Leiterplatten mit diesem Lasertyp zu schneiden.
